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硅晶圆出货增74%新材料多赛道景气周期开启

  

硅晶圆出货增74%新材料多赛道景气周期开启(图1)

  数据显示,2026年第二季度全球硅晶圆出货量达到3573百万平方英寸,同比增长7.4%,环比增长9.1%。信息显示,长征六号改运载火箭成功发射通信技术试验卫星二十七号A/B星。调研显示,华润双鹤拟56.56亿元收购利尔化学23.5%股权,收购溢价高达104%。同时,国家多部门印发应对气候变化“十五五”规划和工业绿色低碳发展“十五五”规划,明确推动非化石能源发展、煤炭减量替代及绿色制造体系建设。

  一份研报观点认为,新材料作为基石性产业,正处于下游需求迅速增长阶段,随着政策支持和技术突破有望迎来加速成长期。研报指出,硅晶圆出货量同比环比双增,反映半导体需求回暖,将直接利好电子信息材料板块。航天发射任务圆满完成提振航空航天领域对PI薄膜、碳纤维等材料的需求。气候规划和工业规划大力发展新能源与绿色低碳产业,为光伏、锂电池、质子交换膜及吸附树脂等提供广阔空间。华润双鹤大手笔并购利尔化学,显示合成生物学领域资本加速整合。

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